О компании
Производство
Продукция
Разработка
Новости
Контакты
Поиск
+7 (3412) 60-14-39
Режим работы с 8.00 до 17.00
+7 (3412) 60-14-39
Режим работы с 8.00 до 17.00

Тонкоплёночные платы

Платы изготавливаются на подложках из ситалла, поликора, полиимидной пленки, керамики и др. Металлизация плат осуществляется методом магнетронного и термического напыления с последующим гальваническим наращиванием. Достигнуты минимальные размеры проводников/зазоров СВЧ плат 40 мкм.
Реализуемые технологические процессы
Термическое и магнетронное напыление:
➢ резистивных пленок на основе сплавов РС-5402, РС-5406, РС-3710, К-50С с удельным поверхностным сопротивлением от 10Ом/кв до 10кОм/кв;
➢ проводящих пленок со структурой Cr-Cu-Ni, Cr-Au, Cr-Cu (толщиной до 12 мкм).
Фотолитография на основе позитивных и негативных фоторезисторов:
➢ минимальная ширина проводников и зазоров (40±5 ) мкм;
➢ точность исполнения резисторов ±1 %.
Гальваническое наращивание:
➢ меди — до 20,0 мкм;
➢ никеля — до 1,0 мкм;
➢ золота — до 5,0 мкм;
➢ олово-висмута — до 9,0 мкм.
Размерная обработка подложек:
➢ методом скрайбирования;
➢ резка алмазными дисками;
➢ размерная обработка и прошивка отверстий лазером.
Условия сотрудничества
Мы готовы изготовить для вас продукцию по предоставленной технической документации.

Сроки изготовления зависят от сложности проекта.
Сделайте заказ прямо сейчас
Мы перезвоним вам в течение рабочего дня для обсуждения деталей и рассчитаем стоимость вашего проекта
Сделайте заказ прямо сейчас
Мы перезвоним вам в течение рабочего дня для обсуждения деталей и рассчитаем стоимость вашего проекта