Предприятие осуществляет сборочно-монтажные работы любой сложности ручным и автоматизированным методами.
Возможно изготовление изделий от уровня гибридных микросборок до головных сборок и комплексов на различных шасси.
Предприятие имеет аттестованные производственные участки, соответствующие требованиям вакуумной и электронной гигиены по ОСТ 925-8605, ОСТ 92-1615.
ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ
Существующие линии поверхностного монтажа позволяют монтировать чип-компоненты от 01005", микросхемы в любом из существующих корпусов, в том числе DIP, SOIC, PLCC, TQFP, TSOP, QNF, HSOP, QFP, LCC, BGA, LGA, флип-чипы поверхностно-монтрируемые разъёмы.
Участок укомплектован установкой селективной пайки, ремонтным центром, пайкой волной.
Контроль качества осуществляется с помощью установок рентген-контроля, параметрического контроля летающими пробниками, функционального контроля.
