Линия поверхностного монтажа

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Для того чтобы сделать заказ, заполните бланк и прикрепите его с форме с заявкой. Скачать бланк заказа.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП , SMT и SMD-технология, а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия — является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы только со стороны токопроводящих дорожек и для этого не требуются отверстия. Сквозной монтаж и ТМП могут комбинированно использоваться на одной печатной плате. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов.

Типовая последовательность операций в ТМП включает:

• изготовление печатной платы;
• нанесение паяльной пасты на контактные площадки платы:
  • дозирование пасты из специального шприца вручную или на станке в единичном и мелкосерийном производстве;
  • трафаретная печать в серийном и массовом производстве;
• установка компонентов на плату;
• групповая пайка методом оплавления пасты в печи (преимущественно методом конвекции);
• очистка (мойка) платы (выполняется или нет в зависимости от активности флюса) и нанесение защитных покрытий.

В единичном производстве, при ремонте изделий и при монтаже компонентов, требующих особой точности, как правило, в мелкосерийном производстве также применяется индивидуальная пайка струёй нагретого воздуха или азота.

Одним из важнейших технологических материалов, применяемых при поверхностном монтаже, является паяльная паста (также иногда называемая «припойной пастой»). Паяльная паста представляет собой смесь порошкообразного припоя с органическими наполнителями, включающими флюс. Назначение паяльной пасты:

• выполнение роли флюса (паста содержит флюс):
  • удаление оксидов с поверхности под пайку;
  • снижение поверхностного натяжения для лучшей смачиваемости поверхностей припоем;
  • улучшение растекания жидкого припоя;
  • защита поверхностей от действия окружающей среды;
• обеспечения образования соединения между контактными площадками платы и электронными компонентами (паста содержит припой);
• фиксирование компонентов на плате (за счёт клеящих свойств пасты).

Во время пайки важно обеспечить правильное изменение температуры во времени (термопрофиль), чтобы:

• избежать термоударов;
• обеспечить хорошую активацию флюса;
• обеспечить хорошее смачивание поверхностей припоем.

Разработка термопрофиля (термопрофилирование) в настоящее время приобретает особую важность в связи с распространением бессвинцовой технологии. При бессвинцовой технологии «окно» процесса (разница между минимальной необходимой и максимально допустимой температурой термопрофиля) значительно у́же из-за повышенной температуры плавления припоя.

Преимущества поверхностного монтажа

С точки зрения технологии, у поверхностного монтажа следующие достоинства перед сквозным:

• отсутствие либо очень малая длина выводов у компонентов: нет необходимости в их обрезке после монтажа;
• меньшие габариты и масса компонентов;
• нет необходимости прогрева припоя внутри металлизированного отверстия;
• нет необходимости в сверлении отверстий в плате для каждого компонента;
• можно использовать для монтажа обе стороны платы;
• более простая и легко поддающаяся автоматизации процедура монтажа: нанесение паяльной пасты, установка компонента на плату и групповая пайка являются разнесёнными во времени технологическими операциями;
• можно использовать печатные платы с металлическим основанием для рассеивания тепла от компонентов, а также электромагнитной экранизации.

Из этих достоинств также вытекают:

• высокая плотность монтажа, как за счёт меньших габаритов компонентов, так и за счёт меньшего количества отверстий в плате и меньшей площади контактных площадок;
• улучшение массо-габаритных характеристик готового изделия;
• улучшение электрических характеристик: за счёт отсутствия выводов и уменьшения длины дорожек снижаются паразитные ёмкости и индуктивности, уменьшается задержка в сигналах сверхвысокой частоты;
• снижение себестоимости готовых изделий.

Диапазон устанавливаемых электронных компонентов

Чип-компоненты от 008004 и больше, микросхемы в любом из существующих корпусов, в том числе DIP, SOIC, PLCC, TQFP, PQFP, TSOP, HSOP, QFP, LCC, BGA, LGA с максимальными размерами корпусов не менее 55х100 мм и весом до 100 г, флип-чипы, поверхностно-монтируемые разъемы, компоненты монтируемые в отверстия.

Прайс-лист на 2022 год по стоимости монтажа на ЛПМ в ООО «ЗМТ»

К цене применяется НДС (20%).

Примечание:

1. Монтаж односторонний.
2. Вид поставки ЭРИ – лента, матрица, пенал.
3. В цене учтены затраты на материалы.

Формула расчета стоимости изделия:

Окончательная цена = Количество ТП х 0,65 х К1 х К2 х К3 х К4 х К5 + Стоимость подготовительных работ + Стоимость трафаретов

Коэффициенты для расчета:

1. Монтаж с 2х сторон – К1=1.2 (базовый =1.0).
2. При поставке ЭРИ в россыпь – К2=1.5 (базовый =1.0).
3. Монтаж гибких и тонких плат (толщиной 0.8мм и менее) – К3=1.5 (базовый =1.0).
4. Срочный монтаж – К4=2.0 (базовый =1.0).
5. От размера разовой партии изделий (базовый =1.0):
   • от 1 шт. до 3 шт. - К5=7.0
   • от 4 шт. до 30 шт. - К5=3.0
   • от 31 шт. до 89 шт. - К5=1.5
   • от 151 шт. до 1000 шт. - К5=0.97
   • от 1001 шт. до 4999 шт. - К5=0.95
   • 5000 шт. и больше - К5=0.9.