Изготовление двухуровневых коммутационных слоев с минимальными размерами элементов и зазорами от 0,2 мм, методом трафаретной печати.
Изготовление резистивных плат с использованием высокотемпературных и низкотемпературных проводниковых и резистивных паст. Точность изготовления резисторов ±5 %.
Изготовление толстопленочных плат с металлизированными торцами и отверстиями диаметром (0,3±0,1) мм.
Изготовление проводниковых толстоплёночных плат методом фотолитографии, с использованием серебросодержащих паст с минимальными размерами элементов (0,1±0,02) мм.
Условия сотрудничества
Мы готовы изготовить для вас продукцию по предоставленной технической документации. Сроки изготовления зависят от сложности проекта.
Сделайте заказ прямо сейчас
Мы перезвоним вам в течение рабочего дня для обсуждения деталей и рассчитаем стоимость вашего проекта
