Толстопленочная технология

  • Изготовление многоуровневых (до пяти) коммутационных плат методом трафаретной печати с минимальными размерами элементов 0,4 мм и зазорами 0,05 мм.
  • Изготовление резистивных плат с использованием высокотемпературных и низкотемпературных проводниковых и резистивных паст.
  • Изготовление толстопленочных плат с металлизированными торцами и отверстиями.